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智为铭略

一、支持范围

1.集成电路项目

1)集成电路设计:移动智能终端、智能穿戴设备、网络通信、云计算、大数据、物联网、信息安全等重点领域集成电路芯片设计及产业化;智能卡、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等行业芯片的研发及产业化;中央处理器(CPU)、数字信号处理器(DSP)、微控制单元(MCU)、存储器等高端通用芯片设计及产业化;

2)集成电路制造:微机电系统(MEMS)、氮化镓(GaN)等特色专用生产线关键工艺研发及产业化;

3)集成电路封测:系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、高密度三维封装(3D)等先进封装和测试技术的开发及产业化;

4)关键配套材料及设备:光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备研发及产业化;光刻胶、封装材料、硅片、靶材等关键材料研发及产业化。

2.物联网项目

1)物联网器件:物联网专用元器件、智能传感器及感知芯片、工控芯片、智能可穿戴设备芯片、通信芯片、NB-IoT芯片及模组。

2)智能终端:智能穿戴设备、工业级智能硬件、无线智能终端、移动智能终端产品。

3)通信设备:物联网组网设备、物联网网络及通信设备。

4)物联网软件:物联网系统软件、支撑软件、应用软件及平台。

5)物联网系统集成:工业、农业、物流等领域的物联网系统集成。

二、申报条件

1.在苏州市内注册,具有独立企业法人资格,且正常经营一年以上;

2.企业具有较好的管理团队和较强的人才研发队伍,主营产品拥有自主知识产权和自主品牌,在国内同行中具有较强的竞争力,项目的成果具有创新性,具备产业化条件,市场竞争力强,能产生显著的经济效益或社会效益;

3.同意实施项目绩效评价制度,与市经信委签订《苏州市级财政专项资金(研发及产业化类)项目合同书》并在项目执行期完成后,接受市经信委组织的对其项目的综合评审。
三、申报材料

1.市级财政专项资金申请使用全过程承诺责任书;

2.市级财政专项资金申报企业诚信守法承诺书;

3.苏州市集成电路和物联网专项项目资金申请表(研发及产业化类项目)。

 
    
[上一个产品:软件产品研发及产业化项目] [下一个产品:集成电路和物联网应用示范类项目

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